一种用于传感器壳体的激光焊接工装
授权
摘要

本实用新型属于焊接技术领域,尤其是一种用于传感器壳体的激光焊接工装,针对现有的焊接取放工件不便和工件受热不匀的问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶部四角位置均固定安装有导向轴,四个导向轴的顶端滑动连接有同一个顶板,所述顶板的底部固定安装有激光保护玻璃,所述底板的顶部对称安装有两个顶升气缸,且两个顶升气缸的活塞杆与顶板固定连接,本实用新型结构简单,将工件固定在卡盘上,启动两个顶升气缸带动激光保护玻璃向下移动并进行焊接时,焊接完成后,启动两个顶升气缸和压紧气缸解除对工件的固定,便可直接从卡盘上取下工件,使得可以十分简便的将工件取下,并确保了工件的焊接受热均匀。

基本信息
专利标题 :
一种用于传感器壳体的激光焊接工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022097120.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN213257753U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
王鹏程
申请人 :
无锡米普勒自动化设备有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区城南路226-1号查看地址
代理机构 :
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
梁爱荣
优先权 :
CN202022097120.1
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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