胎压传感器壳体激光焊接定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了胎压传感器壳体激光焊接定位装置,属于定位装置技术领域底板,包括底板,以及位于底板上方的两个滑道,两个滑道的外侧均设有滑块,两个滑块的顶部设有托盘,托盘的两侧设有护板,两个护板上设有与托盘相互配合的电滑轨,托盘的内部设有多个固定块,多个固定块的内部均开设有固定槽,两个护板的外侧均设有连接底座,两个连接底座之间通过第一支架进行连接。本实用新型通过多个压片、安装板和第一支架底部液压缸的设置,使装置能对固定槽内放置完成的两个壳体进行二次加压使壳体之间的贴合更加紧密,通过隔板背面限位板的设置,防止托盘向隔板下方位移时位移过度,导致焊接发生偏移影响传感器质量。
基本信息
专利标题 :
胎压传感器壳体激光焊接定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122824177.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216421438U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
聂英武周浩邓怀娟
申请人 :
宿州中锦科技有限公司
申请人地址 :
安徽省宿州市高新区工投云计算产业园电子商务服务平台南栋
代理机构 :
宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
韦剑思
优先权 :
CN202122824177.1
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/21
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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