一种用于3D打印机框架连接的定位结构
授权
摘要
本实用新型涉及3D打印机技术领域，公开了一种用于3D打印机框架连接的定位结构，包括三角底板，位于所述三角底板上部中间位置竖直向下固定安装有伺服电机，伺服电机的驱动端与冠齿轮上部中间位置垂直固定连接；位于所述三角底板的三个拐角处均套接有三角限位护套，位于各所述三角限位护套底部均水平固定连接有内螺纹管。本实用新型在进行安装侧板时，将三块侧板对接在三角底板的三个三角限位护套内，并且伺服电机工作带动冠齿轮旋转，从而带动三个随动齿轮啮合旋转，由于三根螺纹丝杆在内螺纹管内进行旋转拧合，三个三角限位护套合拢从而对侧板进行夹持稳定，只需要通过设置一个电机驱动，成本低，结构安装简单，节能环保。
基本信息
专利标题 ：
一种用于3D打印机框架连接的定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022097154.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213291353U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
陈霄刘伟段志辉
申请人 ：
郑州潮阔电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区枫林路27号二期6＃楼502、503室
代理机构 ：
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马赟斋
优先权 ：
CN202022097154.0
主分类号 ：
B29C64/118
IPC分类号 ：
B29C64/118 B29C64/20 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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