一种发泡型一对以太网双绞线
授权
摘要
本实用新型公开了一种发泡型一对以太网双绞线，包括保护层及铜导体，保护层与铜导体构成导线结构；保护层包括护套层、发泡层及内层，发泡层设置于护套层及内层之间；铜导体包括多根铜导线；导线结构包括两根，两根导线结构缠绕设置。本实用新型的一种发泡型一对以太网双绞线，铜导体的保护层分三层设计，包括护套层、发泡层及内层，发泡层的设置可以增加保护层厚度，以保证两根铜导体之间有足够的空间间隔，从而保证一对双绞线的阻抗稳定性。并且，铜导体包括多根铜导线，可以保证铜导体传输信号的稳定性，避免因单根铜导体断裂而导致信号传输中断。因此，本实用新型一种发泡型一对以太网双绞线具有高频信号传输质量高，阻抗稳定性好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种发泡型一对以太网双绞线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022100946.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213183627U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
黎镜锋吴俊张志国
申请人 ：
上海天诚通信技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市静安区江场三路309号9-3A2室
代理机构 ：
上海德悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴庆
优先权 ：
CN202022100946.9
主分类号 ：
H01B5/08
IPC分类号 ：
H01B5/08 H01B7/02 H01B7/17 H01B7/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/08
若干根线或类似物的绞线
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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