一种增强发泡型一对以太网双绞线
授权
摘要
本实用新型公开了一种增强发泡型一对以太网双绞线，包括保护层及铜导体，所述铜导体固定设置于所述保护层内，所述保护层与所述铜导体构成导线结构；所述保护层包括护套层、发泡层及内层，所述发泡层设置于所述护套层及所述内层之间；所述发泡层由发泡材料形成，所述发泡层将所述护套层与所述内层固定连接；所述导线结构包括两根，两根所述导线结构缠绕设置；所述相互缠绕设置的两根导线结构之间还设置有辅助棒，两根所述导线结构与所述辅助棒一起缠绕固定设置。本实用新型一种增强发泡型一对以太网双绞线具有高频信号传输质量高，阻抗稳定性好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种增强发泡型一对以太网双绞线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022100860.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213424615U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
黎镜锋吴俊张志国
申请人 ：
上海天诚通信技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市静安区江场三路309号9-3A2室
代理机构 ：
上海德悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴庆
优先权 ：
CN202022100860.6
主分类号 ：
H01B5/08
IPC分类号 ：
H01B5/08 H01B7/02 H01B7/17 H01B7/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/08
若干根线或类似物的绞线
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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