超声波侧向环阵列收发器
授权
摘要
本申请适用于超声波成像技术领域，提供了一种超声波侧向环阵列收发器，包括收发芯片和换能阵列芯片；收发芯片的封装形状为柱体，换能阵列芯片呈环形排布设置在收发芯片的侧面；收发芯片分别与换能阵列芯片和超声成像设备中的主机电连接；收发芯片根据主机的激励信号，驱动换能阵列芯片向收发芯片侧面的垂直方向发送超声波；换能阵列芯片根据返回的超声波生成对应的成像电信号，并传送至收发芯片；收发芯片还对成像电信号进行低噪声信号放大，并将放大后的成像电信号发送给主机。超声波侧向环阵列收发器中的收发芯片和换能阵列芯片均为集成的半导体芯片，使超声波侧向环阵列收发器简化了结构、提高了集成度，能够实现微型化设计。
基本信息
专利标题 ：
超声波侧向环阵列收发器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022101242.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213967540U
授权日 ：
2021-08-17
发明人 ：
刘斌
申请人 ：
深圳市赛禾医疗技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道9号华中科技大学深圳产学研基地大楼A204
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
何丹灵
优先权 ：
CN202022101242.3
主分类号 ：
B06B1/02
IPC分类号 ：
B06B1/02 A61B8/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B06
一般机械振动的发生或传递
B06B
一般的机械振动的发生或传递（其特殊物理或机械方法见有关小类，如B07B1/40，B22C19/06，B23Q17/12，B24B31/06，E01C19/22；机械振动的测量，包括发生与测量的结合入G01H；利用声波反射或再辐射的系统入G01S15/00；勘探用地震能的产生入G01V1/02；机械振动的控制入G05D19/00；声音发送、传导或定向的一般方法或装置入G10K11/00；声波的合成入G10K15/02；压电器件、电致伸缩器件或磁致伸缩器件入H01L41/00；有振动磁体、电枢或线圈的电动机入
B06B1/00
产生亚声频、声频或超声频的机械振动的过程或设备
B06B1/02
利用电能
法律状态
2021-08-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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