一种用于铝块加工手机壳的治具

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摘要

本实用新型涉及铝块加工治具技术领域，具体涉及一种用于铝块加工手机壳的治具，包括治具底板、均布于治具底板表面用于放置铝块的放置组件、及分别安装于治具底板并位于放置组件两侧的第一压紧组件和第二压紧组件；本实用新型采用了多组并列，能够在一个结构上固定多组铝块进行加工，进而有效提升加工效率，加工方便，同时还采用了两组相对设置的压紧组件，能够将铝块压紧后进行加工，在加工过程中还能够交替压紧，进而能够在加工时更加方便。

基本信息

专利标题：

一种用于铝块加工手机壳的治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022101743.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN213165051U

授权日：

2021-05-11

发明人：

钟皓杨达彬杨仲彬宋酩陈勇

申请人：

广东宏锦新材料科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路1号中集智谷17号楼03户2楼

代理机构：

东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

邓燕

优先权：

CN202022101743.1

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00