一种用于手机壳加工的铝块
授权
摘要
本实用新型涉及铝合金型材技术领域，具体涉及一种用于手机壳加工的铝块，包括一体成型的铝块本体，一体成型于铝块本体两侧的边框、一体成型于铝块本体并位于边框下方的夹持台及位于两侧边框之间的背壳；背壳由上到下依次设置有第一铝合金层、连接于第一铝合金层的高速导热层、连接于高速导热层的第二铝合金层、开设于第二铝合金层的散热腔、及将散热腔包覆的第三铝合金层；本实用新型专门用于手机壳加工，整体采用一体成型结构，在加工过程中，通过两侧的夹持台用于夹紧固定，同时还采用一体延伸的边框结构，对比直接用平整铝块加工手机壳效率更高，夹持方便，加工方便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手机壳加工的铝块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021940556.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213472431U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
钟皓杨达彬杨仲彬宋酩
申请人 ：
广东中色研达新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路1号中集智谷17号楼03户2楼
代理机构 ：
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩丹
优先权 ：
CN202021940556.6
主分类号 ：
B32B15/04
IPC分类号 ：
B32B15/04 B32B15/18 B32B3/24 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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