一种带散热结构的手机壳铝块

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摘要

本实用新型涉及铝合金壳技术领域，具体涉及一种带散热结构的手机壳铝块，包括手机壳本体、开设于手机壳本体的滑槽、及滑设于滑槽的散热铝块；所述散热铝块包括由内到外依次设置的贴合导热层、快速传热层及快速散热层，所述快速传热层与快速散热层为冶金结合连接形成一体，所述贴合导热层为固体导热胶并涂覆于快速传热层，所述快速散热层均布有若干散热腔；本实用新型将贴合手机发热的背面，能够实现快速传热散热，结构可靠，采用滑入式装配，装配方便，结构简单，实用性强。

基本信息

专利标题：

一种带散热结构的手机壳铝块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022069644.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-18

授权号：

CN213072794U

授权日：

2021-04-27

发明人：

钟皓杨达彬杨仲彬宋酩

申请人：

广东宏锦新材料科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路1号中集智谷17号楼03户2楼

代理机构：

东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

邓燕

优先权：

CN202022069644.X

主分类号：

H04M1/18

IPC分类号：

H04M1/18 H05K5/04 H05K7/20