散热块

授权

摘要

本实用新型提供了一种散热块，包括一体成型且具有热传导性能的倒T形型材主体，所述型材主体包括基板及设置在基板上的导热部，且所述型材主体上具有用于将所述型材主体直接或间接固定到外部散热器的固定结构；所述基板部包括直接或间接与所述外部散热器进行热交换的第一导热面，所述导热部设置在所述基板背向所述第一导热面的一面，且所述导热部包括直接或间接与功率器件进行热交换的至少一个第二导热面，所述第一导热面和所述至少一个第二导热面均沿所述型材主体的长度方向设置。本实用新型实施例的散热块可采用挤压工艺一体成型，制造成本低且导热系数高，散热效果好，并且通用性强，安装和维护方便。

基本信息

专利标题：

散热块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920960878.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-25

授权号：

CN209947827U

授权日：

2020-01-14

发明人：

罗泽飞向世松张绍波

申请人：

苏州汇川联合动力系统有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区越溪镇天鹅荡路52号

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司

代理人：

陆军

优先权：

CN201920960878.8

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/40