一种晶圆切割用切口定位机构
授权
摘要

本实用新型属于晶圆切割领域,具体为一种晶圆切割用切口定位机构,包括装置底板,所述装置底板的外侧设置有侧板和顶板,所述装置底板的顶部固定安装有自动旋转机,所述自动旋转机的输出端固定安装有真空陶瓷吸盘,且真空陶瓷吸盘的顶面与加工原件相接触,所述侧板的内侧设置有空槽,所述侧板的内侧设置有电动伸缩杆。该晶圆切割用切口定位机构,通过加工原件上方调节块的设置,能够通过调节电动伸缩杆对调节块下方裁切刀头的高度进行调节,配合上加工原件下方自动旋转机的设置,能够带动加工原件在裁切刀头的下方进行旋转,进而便于将加工原件裁切为标准圆形,解决了现有装置难以保证裁切出产品为圆形的问题。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆切割用切口定位机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022102717.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN213704060U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
秦可勇何彬
申请人 :
江苏众晶半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区行创四路19-7号
代理机构 :
上海塔科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
耿恩华
优先权 :
CN202022102717.0
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  B28D7/04  B28D7/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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