叠构结构及触控传感器
授权
摘要
本实用新型提供了一种叠构结构和触控传感器，叠构结构包含：一基材；一纳米银线层；以及一金属层。上述叠构结构可应用于触控传感器。
基本信息
专利标题 ：
叠构结构及触控传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022104355.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212486890U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
蔡宜珍方玮嘉朱俊鸿萧仲钦吴孟芸赖姿璇
申请人 ：
天材创新材料科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区民安大道1188-9号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN202022104355.9
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K3/24 H05K1/09 H05K1/11
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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