叠构结构及触控感应器
授权
摘要
本实用新型涉及一种叠构结构，包含：基材；触媒层，其设置于该基材之上，其中该触媒层包含网格图案以及与该网格图案连接的导线图案；金属层，其设置于该触媒层之上，其中该金属层包含对应设置于该触媒层的网格图案之上的金属网格及对应设置于该触媒层的导线图案之上的金属导线；以及纳米银线层，其设置于该金属层之上，其中该纳米银线层至少部分与该金属网格重叠。本实用新型也涉及一种触控感应器，其特征在于，包含：上述叠构结构；以及覆盖层，其设置于上述叠构结构中的纳米银线层之上。上述叠构结构可应用于触控感应器。
基本信息
专利标题 ：
叠构结构及触控感应器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021746971.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212992693U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
蔡宜珍方玮嘉朱俊鸿萧仲钦吴孟芸赖姿璇徐暐程
申请人 ：
天材创新材料科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区民安大道1188-9号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN202021746971.8
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 H05K3/24 H05K1/09 H05K1/11
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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