一种化锡槽液在线除铜循环回用系统
授权
摘要
本实用新型属于PCB印制线路板镀锡技术领域，具体涉及一种化锡槽液在线除铜循环回用系统，包括取样泵，所述取样泵的输出端连接有铜处理器，所述铜处理器的输出端连接有排放泵，所述排放泵的输出端连接有压滤机，所述压滤机的滤渣输出端连接有滤渣接料斗、液体输出端连接有回收桶，所述回收桶连接有排液泵；所述铜处理器包括冷凝塔，所述冷凝塔连接有搅拌电机，所述冷凝塔内设有上、中、下三个液位电极和一个温度检测探头，所述冷凝塔连接有冰水循环盘管，所述冰水循环盘管连接有循环泵和制冷器；所述液位电极和温度检测探头的信号输出端连接有中央处理控制器，所述中央处理控制器的输出端与取样泵、搅拌电机、排放泵、压滤机和排液泵电信号连接。
基本信息
专利标题 ：
一种化锡槽液在线除铜循环回用系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022104823.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213172571U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
王建军吴义群
申请人 ：
上海朴维自控科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区沪闵路3088号24幢E108室
代理机构 ：
重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭啟强
优先权 ：
CN202022104823.2
主分类号 ：
C23C18/52
IPC分类号 ：
C23C18/52 B01D36/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/52
使用还原剂镀不包含在C23C18/32至C23C18/50各组任何单独一个大组中的金属材料
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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