用于探针卡加工的小型振动平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于探针卡加工的小型振动平台，包括底座和位于底座上方平行于底座的振动盘，所述振动盘的下端面固定有振动驱动组件，所述底座和振动盘之间还设置有若干复位弹簧，所述底座的侧壁固定有限位连杆，所述限位连杆上垂直设置有滑槽，所述振动盘的侧壁固定有可在滑槽内滑动的限位螺栓，所述限位螺栓位于滑槽顶端时，所述复位弹簧处于压缩状态。结构简单、安装方便，在振动过程中减少树脂内残留气泡量，提高固化后的树脂内部的紧实度和表面的平坦度，提高作业效率和产品质量。
基本信息
专利标题 ：
用于探针卡加工的小型振动平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022109396.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213972250U
授权日 ：
2021-08-17
发明人 ：
杨夫明
申请人 ：
苏州矽利康测试系统有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区东富路38号3幢三层
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾品荧
优先权 ：
CN202022109396.7
主分类号 ：
B29C45/17
IPC分类号 ：
B29C45/17
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
法律状态
2021-08-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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