一种手机外壳加工装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种手机外壳加工装置,其技术方案是:包括固定装置,所述固定装置底部设有传送带,所述传送带下方设有支撑装置,所述固定装置左侧设有打磨装置一,所述打磨装置一左侧设有打磨装置二,所述打磨装置一和打磨装置二均设置在所述传送带的上方,所述固定装置上方设有手机外壳,所述固定装置包括底板,本实用新型不会对手机外壳造成划痕,并且可将手机外壳上升至不同高度,实现对手机外壳不同深度的打磨,自动化实现对手机外壳打磨的多道工序,自动化程度高;可通过调节电动伸缩杆一改变手机外壳的高度,实现不同打磨深度的打磨;能实现对手机外壳顶部和侧边的打磨,四道打磨工序依次进行,打磨效率高。

基本信息
专利标题 :
一种手机外壳加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022112950.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-24
授权号 :
CN214237598U
授权日 :
2021-09-21
发明人 :
肖建军
申请人 :
江苏赛博宇华科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市高新区智能终端产业园8号楼(D)
代理机构 :
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈彩芳
优先权 :
CN202022112950.7
主分类号 :
B24B27/00
IPC分类号 :
B24B27/00  B24B21/00  B24B21/18  B24B21/20  B24B9/00  B24B41/06  B24B47/12  B24B41/02  B24B47/22  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2021-09-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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