一种基座组件加工用环缝搅拌摩擦焊接设备

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摘要

本实用新型提供了一种基座组件加工用环缝搅拌摩擦焊接设备，包括主机身，主机身中部竖直开设有通槽，主机架设于通槽内，主机架底端固定有支撑板，竖向驱动机构和支撑板侧端机械连接，用以驱动支撑板上下移动，主机架内横向固定有滑轨，滑轨上卡合设有滑块，滑块上固定有第一电机，第一电机的输出轴上固定有搅拌头，用以伸入环缝焊缝并开启搅拌摩擦焊接，横向驱动机构和滑块侧端机械连接，用以驱动滑块往复运动，用以调节焊接深度，同时底座上设有回转台，回转台通过主轴以和转动驱动机构机械连接，从而通过转动驱动机构带动工件转动，同时搅拌头伸入环缝焊缝中，以实现大距离跨度的环缝搅拌摩擦焊接。

基本信息

专利标题：

一种基座组件加工用环缝搅拌摩擦焊接设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022119296.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-24

授权号：

CN213672388U

授权日：

2021-07-13

发明人：

杨家君李红伟朱华牛镇杨长根

申请人：

安徽佩吉智能科技有限公司

申请人地址：

安徽省芜湖市鸠江区经济开发区纬四路9号

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司

代理人：

李杨宇

优先权：

CN202022119296.2

主分类号：

B23K20/12

IPC分类号：

B23K20/12 B23K26/70 B23K37/053