一种可修复式温度熔断电阻
授权
摘要
本实用新型公开了一种可修复式温度熔断电阻，属于温度熔断电阻技术领域，包括陶瓷棒、电阻丝、陶瓷外壳、第一引脚、第二引脚、第三引脚、低熔点金属焊料、引脚固定与弹开装置、填充料和两个金属帽，两个所述金属帽铆接在陶瓷棒的两端，所述电阻丝绕在陶瓷棒的外侧，所述陶瓷外壳倒扣在陶瓷棒上，所述第一引脚和第三引脚分别连接两个金属帽且第一引脚往陶瓷外壳的底部回折，所述第二引脚和第一引脚通过低熔点金属焊料焊接，所述引脚固定于弹开装置套设在第二引脚外且粘接在陶瓷外壳的底部，所述填充料填充在陶瓷外壳内。本实用新型有效防止因为设备故障频频更换电阻，一旦无备用件需停机等待的困扰。
基本信息
专利标题 ：
一种可修复式温度熔断电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022127185.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213183798U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
丘振杰王福来林裕彬
申请人 ：
世盟电子（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区潼侨镇潼侨工业基地
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
林怡妏
优先权 ：
CN202022127185.6
主分类号 ：
H01C1/02
IPC分类号 ：
H01C1/02 H01C1/144
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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