一种泡壳成型封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种泡壳成型封装设备，其特征在于，包括下机架机构、导向轴机构、气缸机构、钣金料道机构、导向轴安装板机构、底板机构、支撑板机构。通过设置电机、联轴器、轴承座、直线轴承、温控器、温控器护罩钣金、气液增压缸、气源件、气缸、上压板、气缸安装板等结构，使得结构传动效率提高，便于对温度进行感应和控制，达到了提高传动效率的效果，便于根据实际需求进行调整，实现了便于在封装加工过程中进行调整的目标，加工起来更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种泡壳成型封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022133308.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN215155920U
授权日 ：
2021-12-14
发明人 ：
罗琳曹亮亮
申请人 ：
上海磐云科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区申旺路789号(临)4幢4楼428室
代理机构 ：
上海大为知卫知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尤莹
优先权 ：
CN202022133308.7
主分类号 ：
B65B11/52
IPC分类号 ：
B65B11/52 B65B51/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11/00
用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11/50
将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
B65B11/52
一种如经加热成为塑性的薄片，并在流体压力，如真空作用下强迫与其他薄片和装入物接合，如紧缩包装
法律状态
2021-12-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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