一种电脑芯片生产用具有防护夹持功能的涂胶装置
授权
摘要
本发明涉及一种电脑芯片生产用具有防护夹持功能的涂胶装置，包括底板和第一弹簧，所述底板的下端从左至右依次安装有第一电机和第二电机，所述转动轴的上端连接有工作台，且工作台的上端放置有电脑芯片本体，所述电脑芯片本体靠近工作台中轴线的一侧设置有挡块，且电脑芯片本体的两侧设置有夹块，所述夹块的内部连接有螺纹杆，且螺纹杆的两端通过轴承与夹持箱相连接，所述螺纹杆的中间固定有第一齿轮，本发明的有益效果是：该电脑芯片生产用具有防护夹持功能的涂胶装置，通过毛刷能够使胶液涂抹的更加均匀，同时通过回流管能够把涂抹过后电脑芯片上多余的胶液进行负压吸取回收，从而能够防止胶液的浪费，能够节约生产的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电脑芯片生产用具有防护夹持功能的涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022134365.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213222966U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
胡蓓梁志淙邝海桥
申请人 ：
重庆信易源智能科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市南岸区重庆工商大学实验楼616-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022134365.7
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C9/14 B05C11/10 B05C13/02 B05D3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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