中心自聚焦圆环阵探头
授权
摘要
本实用新型公开了一种中心自聚焦圆环阵探头，包括：中心晶片，用于实现工件表层的单元点自聚焦扫查；环形晶片，通过电子聚焦实现工件深度方向上的聚焦扫查；所述环形晶片套装设置在所述中心晶片外并与所述中心晶片同轴。本实用新型的中心自聚焦圆环阵探头，通过设置中心晶片，利用中心晶片实现工件表层的自聚焦扫查，以覆盖工件近表面的检测要求；通过设置环形晶片，利用电子聚焦，可实现工件深度方向上的聚焦扫查，以满足工件深度较深的区域的检测要求；即本实用新型的中心自聚焦圆环阵探头，可满足全深度高效高分辨力水浸自动化扫查的要求。
基本信息
专利标题 ：
中心自聚焦圆环阵探头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022137713.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213181407U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
蔡庆生邓宇陈奇礼王黎
申请人 ：
广州多浦乐电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市经济技术开发区开创大道1501号2栋一楼
代理机构 ：
重庆航图知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡小龙
优先权 ：
CN202022137713.6
主分类号 ：
G01N29/24
IPC分类号 ：
G01N29/24 G01N29/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N29/00
利用超声波、声波或次声波来测试或分析材料；靠发射超声波或声波通过物体得到物体内部的显像
G01N29/22
零部件
G01N29/24
探头
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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