0.5M软灯带连线机
授权
摘要
一种0.5M软灯带连线机，包括依次排列设置的上料机构、固阻机、固晶机，以及下料机构，所述固阻机和固晶机是直通型的，在所述固阻机和固晶机之间设有中间连接机构，所述中间连接机构用于将所述固阻机和固晶机连通。本实用新型具有产品固晶或固阻后可直接输送至下一工序的、操作更加简单、工作量更少、速度更快的、相邻的两个工序之间能够连贯起来的优点。
基本信息
专利标题 ：
0.5M软灯带连线机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022142627.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213026077U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
徐大林程飞张力平江艳峰郭俊军
申请人 ：
深圳市佳思特光电设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区新厦工业城66栋501、601
代理机构 ：
深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡清方
优先权 ：
CN202022142627.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/60 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
