排列紧密的LED灯珠料盒载带
授权
摘要
排列紧密的LED灯珠料盒载带，包括：带体，所述带体用于提供承载主体；定位孔，所述定位孔成行设置在所述带体上，所述定位孔贯穿所述带体；料盒，所述料盒成行设置在所述带体上，所述料盒向所述带体同一表面凸出并形成盒腔，所述盒腔用于盛放LED灯珠，所述料盒底部具有通孔；所述料盒的数量为所述定位孔数量的两倍以上，一个所述定位孔至少与一个所述料盒位于同一列，所述行与所述列垂直；同一行中两个相邻所述定位孔的对称轴上至少包括一个所述料盒。所述LED灯珠料盒载带提高贴装效率，降价抛料率。
基本信息
专利标题 ：
排列紧密的LED灯珠料盒载带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022143562.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN212934567U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
徐惠能周宗吉
申请人 ：
厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路E6幢8065号
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202022143562.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L33/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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