一种用于胶黏制品的压合装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于胶黏制品的压合装置，属于胶黏制品技术领域。包括放置于水平面上的底部支撑板，所述底部支撑板上设置有呈矩形结构的支撑框架，所述底部支撑板上设置有吸附底座，所述支撑框架上设置有电缸，所述电缸上设置有滑块，所述滑块上设置有放膜结构和压膜结构。本实用新型的有益之处是：通过吸附底座将待压膜底膜吸附住，再通过放膜结构将上膜放置到底膜上，并通过压膜结构将上膜压到底膜上，从而取代了传统的工人手动压膜的做法，提高了压膜效率和质量，本实用新型结构新颖，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于胶黏制品的压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022144725.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN214056821U
授权日 ：
2021-08-27
发明人 ：
沈为明
申请人 ：
苏州天立达精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区郭巷镇马村路188号
代理机构 ：
苏州博格华瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁浩秋
优先权 ：
CN202022144725.1
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B37/12 B32B38/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2021-08-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
