一种激光打标机的精准输送装置
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摘要

本实用新型公开了一种激光打标机的精准输送装置,包括底板和纵向参考线,所述底板的上方设置有外箱,且外箱的内部安装有滑槽,所述滑槽的内侧设置有卡块,且卡块的内侧安装有传送台,所述传送台的顶部左右两侧均设置有橡胶垫,所述橡胶垫的上方设置有压板,且压板的内部安装有螺栓,所述压板的内侧设置有横向参考线,且横向参考线的左侧设置有纵向参考线,所述传送台的左侧设置有电动推杆,且传送台的上方设置有排气扇,所述排气扇的左侧安装有排气口,且排气口的内侧设置有净化芯,所述外箱的顶部设置有激光照射口。本实用新型设置有排气口与净化芯之间为活动连接,这样在有害气体通过排气口向外排放时,通过净化芯进行净化处理。

基本信息
专利标题 :
一种激光打标机的精准输送装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022153186.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN213437892U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
尹华超
申请人 :
苏州光谷光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区胥口镇石中路207号
代理机构 :
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王铭陆
优先权 :
CN202022153186.8
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/362  B08B1/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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