一种晶圆θ角快速校平机构及系统
授权
摘要
本实用新型揭示了一种晶圆θ角快速校平机构及系统。所述快速校平机构整体为L型，并且包括相互垂直设置的第一结构部和第二结构部，当以所述快速校平机构校平晶圆θ角时，所述晶圆的主对准边、副对准边分别与所述第一结构部、第二结构部紧贴，同时所述第一结构部还具有与晶圆检测平台配合的连接机构。本实用新型提供的晶圆θ角快速校平机构，可以快速校平晶圆的θ角，解决晶圆上的硅微透镜芯片在白光干涉仪的全测试、体视显微镜目检及筛选时晶圆θ角过大会降低全测试、目检及筛选效率的问题，缩短了硅微透镜芯片制备的时间，提高芯片制备效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆θ角快速校平机构及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022161977.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212725253U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
丁凯黄寓洋
申请人 ：
苏州苏纳光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109C单元
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王锋
优先权 ：
CN202022161977.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
