一种胶垫生产用打孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及打孔技术领域,具体为一种胶垫生产用打孔装置,包括操作台、支柱、横梁、打孔筒和定位针,还包括冲洞筒和冲洞底座,操作台的顶端左侧中间设置有开孔,并且开孔处的周围设置有两个相互垂直的挡板,挡板上开设有滑动槽,滑动槽内部安装有固定螺丝,操作台的右侧中部和支柱底端固定连接,支柱的前端固定安装有防转杆,防转杆的左侧设置有升降锯齿,横梁的右端固定连接有轴套,并且横梁通过轴套垂直套装在支柱外壁,轴套的前端中间开设有圆孔,并且圆孔内镶嵌轴承,轴套内部设置有和锯齿相匹配的齿轮,齿轮通过轴承与升降手柄的中部连接,其可以改变打孔的大小和形状,打孔准确。
基本信息
专利标题 :
一种胶垫生产用打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022163438.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN214561449U
授权日 :
2021-11-02
发明人 :
陈达英
申请人 :
陈达英
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区香澜园3幢
代理机构 :
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 :
马小辉
优先权 :
CN202022163438.5
主分类号 :
B26F1/02
IPC分类号 :
B26F1/02 B26D7/01 B26D7/26 B26D5/08 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔,例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2021-11-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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