胶垫打孔工装

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摘要

本实用新型涉及医疗器具的制作设备领域，公开了一种胶垫打孔工装。该胶垫打孔工装包括：底板、顶板、连接件、滑动件、气缸、两根连接杆、第一脚踏气泵、胶垫模具和胶垫打孔针；连接件分别与底板和顶板连接；连接件固定设置有两条滑动轨道；滑动件滑动连接于滑动轨道；连接杆的一端与顶板连接，另一端贯穿滑动件并与底板连接；连接杆靠近底板一端设置有限位件；气缸设置于两条连接杆之间，气缸的缸筒固定连接于顶板；活塞杆远离缸筒的一端与滑动件固定连接；气缸与第一脚踏气泵连接；滑动件远离气缸的一侧固定连接有胶垫打孔针；胶垫模具与底板可拆卸连接。该胶垫打孔工装结构设计巧妙，可实现胶垫打孔，且打孔操作方便，胶垫取出和更换方便。

基本信息

专利标题：

胶垫打孔工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920441346.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-02

授权号：

CN209648871U

授权日：

2019-11-19

发明人：

王敬强

申请人：

成都市新津事丰医疗器械有限公司

申请人地址：

四川省成都市新津县新平镇万街村七组46号

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘沁

优先权：

CN201920441346.3

主分类号：

B26F1/24

IPC分类号：

B26F1/24 B26D5/10 B26D7/01 B26D7/32