本实用新型涉及压力传感器标签，包括标签外壳和设置在标签外壳内部的电路部分，电路部分包括薄膜式压力传感器、MCU单元、存储芯片、RFID芯片、RFID天线、报警器和电源；标签外壳包括上壳体和下壳体，电路部分设置在下壳体内部，薄膜式压力传感器的探头穿出下壳体并翻着至下壳体的上表面和上壳体的下表面；在运输重要快递时，将标签固定在包裹的顶部，当包裹受到其他物品的压力时，由薄膜式压力传感器采集压力值，并由MCU单元将采集的压力值与预设的阈值进行对比，超过阈值后驱动报警器报警，避免在堆放包裹时受到过高的压力；同时将运输途中快递包裹受到的压力全程记录，对快递包裹的全程监控。