一种用于电子元件焊接的支撑装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种用于电子元件焊接的支撑装置，包括支撑盒体，支撑盒体的侧壁内部固定连接有伸缩机构，伸缩机构在远离支撑盒体的一端固定连接有活动架，活动架的顶部固定连接有衔接框架，活动架的底部固定连接有滑块一，衔接框架的内部活动连接有固定机构，所述伸缩机构包括活动杆、连接环和弹簧，活动杆的外壁与连接环的内壁活动连接。本实用新型解决了现有技术的夹具在将电子元件压紧在印刷电路板上时，在压紧过程中电子元件受到的压紧力并不垂直，导致该些电子元件产生倾斜的情况，使电子元件无法紧密贴紧在印刷电路板的表面上，而这些电子元件于焊接后极易产生松动的情况的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元件焊接的支撑装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022170582.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213437708U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
胡庆萍
申请人 ：
广东安德慧智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区杏坛镇高赞村委会二环路8号顺德智富园8栋402、403
代理机构 ：
北京高航知识产权代理有限公司
代理人 ：
乔浩刚
优先权 ：
CN202022170582.1
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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