用于电子元件加工的多点焊接装置
授权
摘要

本实用新型公开了用于电子元件加工的多点焊接装置,包括支撑机构、放置机构、连接机构,所述支撑机构的上部设置有所述放置机构,所述放置机构的上表面的后部设置有所述连接机构,还包括用于进行焊接的焊接机构,所述焊接机构包括电源控制器、导线、液压杆、焊枪、固定套、连接杆、气缸、焊条、定位激光头,所述电源控制器的前部通过所述导线连接有所述焊枪,所述焊枪的上部通过螺栓连接有所述液压杆,所述焊枪的中段通过螺栓连接有所述固定套。本实用新型利用液压杆与液压缸的作用下,能够使得焊接可以多点同时进行,也可单独进行某点焊接,并且使得焊条能够自动补给,同时电子元件的位置及定位可通过定位激光头与螺纹杆的协作完成。

基本信息
专利标题 :
用于电子元件加工的多点焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022466396.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
CN213969695U
授权日 :
2021-08-17
发明人 :
杨双义
申请人 :
郑州工业应用技术学院
申请人地址 :
河南省郑州市新郑市学院路16号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022466396.2
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K37/02  B23K37/00  B23K101/36  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-08-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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