一种易于散热的二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种易于散热的二极管，包括封装外壳，所述封装外壳的底部固定连接有密封板，所述密封板底部的两侧均固定连接有引脚，所述密封板的顶部延伸至封装外壳的内腔，所述密封板的顶部固定连接有二极管芯片，所述引脚的顶部贯穿密封板的底部并延伸至封装外壳的内腔，所述引脚的顶部与二极管芯片的底部固定连接。本实用新型通过封装外壳、密封板、引脚、二极管芯片、散热板、导热片、防护罩和散热孔的配合使用，能够有效的解决传统二极管在使用的过程中由于内部热量无法及时排出，从而影响使用性能的问题，该易于散热的二极管能够及时将内部热量排出，降低发热量，从而达到延长使用寿命的效果，提高了设备安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种易于散热的二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022172053.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213716884U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
田金生
申请人 ：
东莞市易光电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇陈屋贝村过海路8号一楼-2
代理机构 ：
北京高航知识产权代理有限公司
代理人 ：
秦瑞
优先权 ：
CN202022172053.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
