易于散热的PCB板结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种易于散热的PCB板结构，其中，在所述的PCB板结构上设有依次贯穿所述的上层铜箔、介质基板及下层铜箔的金属通孔，通过所述的金属通孔连接所述的上层铜箔及下层铜箔；在所述的PCB板结构中发热量大、无布局及走线的位置设有导热金属块，增加了PCB板的散热面积，提高PCB板的导热性和散热性。采用该种结构的易于散热的PCB板结构，有效地将电子器件产生的热量进行散发，提高PCB板的工作稳定性，结构简单，实用性强，具有较强的推广及应用价值。
基本信息
专利标题 ：
易于散热的PCB板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921272433.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210298190U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
宋明华陈凯宋娟娟邓小斌
申请人 ：
上海市共进通信技术有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区虹梅路1905号远中科研楼7楼
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN201921272433.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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