多层PCB板散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层PCB板散热结构，包括上层PCB基板和下层PCB基板，在上层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层，上层PCB基板上设置有电子元器件，还包括一个冷板，在冷板上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；导热胶层用于与待散热的元器件接触；所述上层PCB基板上设置有多个散热孔，散热孔连通散热板，散热孔的孔壁上中设置有一圈导热胶层；在冷板上还设置有多个可插入散热孔中的导热柱。通过冷板可以对元器件进行散热，而当PCB板也发出大量热量时，则可以通过散热板、导热胶以及导热柱传递至冷板，快速的将热量散出。
基本信息
专利标题 ：
多层PCB板散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921633851.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210670726U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
曹华基刘健
申请人 ：
无锡凯盟威电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高浪路999号启航大厦1001室
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沃赵新
优先权 ：
CN201921633851.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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