一种发光单元
授权
摘要
本实用新型提供一种发光单元，其固晶区内设置至少两颗LED芯片，亮度相对现有背光领域采用的发光二极管可成倍提升，能更好的满足背光领域高亮度的需求；且一个固晶区内的多颗LED芯片之间的间隔，相对单颗发光二极管之间的间隔，可以设置的更小，混光效果更好，更利于背光领减小黑边尺寸；发光单元包括第一绝缘基板和第二绝缘基板，LED芯片设置在第一绝缘基板上，因此当第一绝缘基板和第二绝缘基板的总厚度与现有单个基板厚度相当时，LED芯片产生的热量传递到第二绝缘基板上的散热路径，相对现有发光二极管的散热路径更短，可在较大程度上提升散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种发光单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022176328.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213546315U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
胡永恒项文斗刘乐鹏李运华梁海志孙平如
申请人 ：
惠州市聚飞光电有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN202022176328.2
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/64 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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