一种具有叶脉形分流结构的微通道热沉
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有叶脉形分流结构的微通道热沉，属于换热器技术领域，其结构包括主入流及出流结构、叶脉形分流层、溢流通道层和顶部盖板，主入流及出流结构内设置有主入流通道和主出流通道；叶脉形分流层及溢流通道层位于主入流通道和主出流通道之间，叶脉形分流层位于溢流通道层的上方；溢流通道层包括多个梯形槽，叶脉形分流层包括一级分流子通道和一级出流子通道，一级分流子通道的两侧设置有多个次一级分流子通道，一级出流子通道的两侧设置有多个次一级出流子通道。本实用新型通过特殊的分流结构及溢流通道结构设计，使热沉内部流动分配过程均匀化，进而提高热沉整体换热效率及换热均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种具有叶脉形分流结构的微通道热沉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022177568.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212695143U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
董潇潇唐巍
申请人 ：
董潇潇
申请人地址 ：
四川省雅安市雨城区新康路46号四川农业大学
代理机构 ：
济南知来知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹丽
优先权 ：
CN202022177568.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473 H02S40/42 H01S5/024
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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