具有高度梯度的微通道结构
授权
摘要
本实用新型公开一种具有高度梯度的微通道结构，包括基板，所述基板内设有第一级通道、第二级通道、···、第N级通道，N≧3，所述第二级通道包括从所述第一级通道分支出来的多个，所述第N级通道从第N‑1级通道上分支出，所述第一级通道、···、第N级通道依次连接构成微通道，所述微通道的高度由所述第一级通道至第N级通道按级以第一规定梯度减少。本实用新型微通道内每一级通道的高度和宽度比上一级通道的高度减少，相比于等截面的通道结构，能有效提高微通道内流体的流通速度，当所述微通道结构用作换热器时，起到加速散热冷却的作用。
基本信息
专利标题 ：
具有高度梯度的微通道结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921224857.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210668345U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
刘鹏车颜贤陈雷
申请人 ：
湖南昇微新材料有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区高新区麓谷大道658号麓谷信息港A座16楼
代理机构 ：
长沙楚为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓维
优先权 ：
CN201921224857.6
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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