SIM卡座
授权
摘要
本实用新型公开了一种SIM卡座，包括SIM卡底座、连接座、第一电路板和第二电路板，第一电路板连接于连接座的底端，第二电路板连接于连接座的顶端，第一电路板、连接座、第二电路板围合形成第一容置空间，第一电路板与第二电路板连接，SIM卡底座设置在第一容置空间内并与第一电路板连接。通过设置具有容纳腔的连接座，将SIM卡底座设置在容纳腔内，再在连接座的底端连接第一电路板，顶端连接第二电路板，第一电路板与第二电路板连接，形成一种结构紧凑的具有多层电路板的SIM卡座，相较于传统的通过单纯的盖板将SIM卡压接在SIM卡座上的方式，本申请的SIM卡座具有结构紧凑，空间利用率高的优势。
基本信息
专利标题 ：
SIM卡座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022178040.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213660792U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
朱德远
申请人 ：
广东小天才科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇霄边社区东门中路168号
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐楠
优先权 ：
CN202022178040.9
主分类号 ：
H01R13/66
IPC分类号 ：
H01R13/66 H01R13/502 H04B1/3818
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法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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