一种二极管自动分离上料装置
授权
摘要
本实用新型涉及二极管上料装置技术领域，且公开了一种二极管自动分离上料装置，包括底板，底板的顶部设有两个传动辊，两个所述传动辊的两端设有支撑杆，所述支撑杆的底部与底板的上表面固定连接，两个所述传动辊表面安装有传送带，两个所述传动辊之间通过传送带传动连接，两个所述传动辊的两端固定连接有转轴，所述转轴与支撑杆的顶部通过轴承转动连接，其中一个所述传动辊的下方在底板的上表面固定连接由步进电机。本实用新型通过在传送带的两侧设置半圆凸起，并且在半圆凸起的上方设置挡料板，由于挡料板底部的半圆槽与半圆凸起滑动连接，从而使传送带的两端与外界不产生平行缝隙，所以物料不会滚落到传送带的外面。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管自动分离上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022180637.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213071085U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
叶林旺谭进孙键李远求叶泽贤
申请人 ：
江苏威森美微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市滨海县城人民南路东侧、上海路北侧
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
黎芳芳
优先权 ：
CN202022180637.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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