一种低熔点合金相变散热温控装置
授权
摘要
本实用新型公开一种低熔点合金相变散热温控装置，属于温控散热技术领域。本实用新型的温控装置包括壳体，壳体底部设置用于安装LED芯片的卡槽，壳体内设置用于给LED芯片散热的第一散热结构，第一散热结构与壳体之间形成用于填充低熔点合金的相变容腔，低熔点合金的相变温度为70℃。本实用新型克服现有LED汽车前大灯散热性能不佳导致LED芯片使用寿命较低的不足，在温控装置的壳体内设置第一散热结构，第一散热结构可以实现热传导散热，同时在壳体内填充低熔点合金，在熔化时进行流动传热，且利用合金相变达到控温的目的，实现了散热与控温的结合，在改善散热效果同时，通过合金相变起到很好的控温作用。
基本信息
专利标题 ：
一种低熔点合金相变散热温控装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022181789.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213065988U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
贾虎周文平邹勇刘义李勇
申请人 ：
安徽工业大学
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市湖东路59号
代理机构 ：
安徽知问律师事务所
代理人 ：
于婉萍
优先权 ：
CN202022181789.9
主分类号 ：
F21S45/42
IPC分类号 ：
F21S45/42 F21S45/48 F21V19/00 F21V29/503 F21V29/80 F21V29/89 F21W107/10 F21Y115/10
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法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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