电子产品用吹胀板式均温散热结构
授权
摘要
本实用新型公开一种电子产品用吹胀板式均温散热结构，包括热源部件、面对面设置的第一铝板和第二铝板，此第一铝板和第二铝板水平设置且第二铝板位于第一铝板的正上方，所述第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起；位于下方的所述第一铝板作为受热区，位于上方的第二铝板作为散热区，所述热源部件与第一铝板的外表面接触，所述流道内壁对应第一铝板的区域设置有一亲水层，所述流道内壁对应第二铝板的区域设置有一疏水层。本实用新型电子产品用吹胀板式均温散热结构解决了传统吹胀板必须竖直放置使用的缺陷，使得其应用范围更加广泛。
基本信息
专利标题 ：
电子产品用吹胀板式均温散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022182599.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213368421U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
龚振兴唐川李健汪林黄明彬
申请人 ：
昆山品岱电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇三家路388号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202022182599.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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