芯片散热结构及具有其的电子产品
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片散热结构及具有其的电子产品，其中，芯片散热结构，包括：安装座；芯片，芯片设置在安装座上；第一弹性密封层，第一弹性密封层围设在芯片的周向外侧；散热结构，散热结构设置在芯片的远离安装座的一侧，散热结构、芯片和第一弹性密封层之间具有容纳空间；传热材料，传热材料设置在容纳空间内；第二弹性密封层，第二弹性密封层设置在第一弹性密封层的周向外侧。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中芯片散热结构的密封效果不好的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片散热结构及具有其的电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122821721.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216749869U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
耿成都蔡昌礼王建杜旺丽安健平唐会芳吴仕选张季
申请人 ：
云南中宣液态金属科技有限公司
申请人地址 ：
云南省曲靖市宣威市虹桥街道虹桥轻工业园区
代理机构 ：
北京谱帆知识产权代理有限公司
代理人 ：
王芊雨
优先权 ：
CN202122821721.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/29 H01L23/367 H01L23/427 H01L23/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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