芯片结构及手机和电子产品
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型提供一种芯片结构，包括芯片和基板，所述芯片的下表面和所述基板的上表面之间通过胶粘合，所述芯片的下表面于对应所述基板的四周位置形成缺口，使所述芯片的下表面和所述基板的上表面之间于对应所述基板的四周位置形成外扩的进胶口，所述胶通过所述外扩的进胶口进入所述芯片的下表面和所述基板的上表面之间的间隙内。
基本信息
专利标题 ：
芯片结构及手机和电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020633049.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211788974U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
王林
申请人 ：
昆山丘钛微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡光仟
优先权 ：
CN202020633049.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-12-15 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/31
登记生效日 : 20201203
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 昆山丘钛微电子科技有限公司
变更后权利人 : 昆山丘钛生物识别科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215300 江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号
变更后权利人 : 215300 江苏省苏州市昆山市高新区台虹路3号一号厂房三楼
登记生效日 : 20201203
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 昆山丘钛微电子科技有限公司
变更后权利人 : 昆山丘钛生物识别科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215300 江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号
变更后权利人 : 215300 江苏省苏州市昆山市高新区台虹路3号一号厂房三楼
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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