电源芯片焊盘结构及手机液晶屏排线
授权
摘要
本实用新型公开了一种电源芯片焊盘结构及手机液晶屏排线，电源芯片焊盘结构包括中心焊盘和四个梯形焊盘，四个梯形焊盘沿所述中心焊盘圆周分布，所述梯形焊盘的上底长度为0.35±0.05mm，所述梯形焊盘的下底长度为0.5±0.05mm，所述梯形焊盘的高为0.35±0.05mm。增大梯形焊盘的面积，用以提高焊盘的吃锡度，从而解决电源芯片在SMT焊接过程中出现的虚焊、假焊问题，有利于提高电源芯片的焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
电源芯片焊盘结构及手机液晶屏排线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021160714.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212628605U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
刘超唐文波李永正
申请人 ：
珠海市鼎协电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区三灶管理区金海工业城第四层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈慧华
优先权 ：
CN202021160714.6
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/34 G02F1/133
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法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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