一种高散热芯片焊盘结构
授权
摘要
本实用新型涉及焊盘结构技术领域，且公开了高散热芯片焊盘结构，包括PCB板体，PCB板体的内部固定安装有铜板，PCB板体的内部开设有放置腔，放置腔内腔的底部固定安装有电连接座，电连接座的顶部固定安装有焊盘，焊盘的侧面固定连接有支撑板，支撑板的另一端与放置腔内腔的侧面固定连接。该高散热芯片焊盘结构，通过在PCB板体的内部设置放置腔对焊盘进行放置，进而使得焊盘与空气的接触面积变大，进而增大散热面积，进而增强焊盘的散热效果，通过设置支撑板可以防止开设放置腔后导致焊盘的应力集中的效果变差，通过在散热过孔的下方设置下部连通孔，可以使得散热的效果进行增强。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热芯片焊盘结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020880802.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-23
授权号 ：
CN212486879U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
张坤张诺寒廖勇军张喜光陈本亮
申请人 ：
信阳市谷麦光电子科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号
代理机构 ：
郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
轩文君
优先权 ：
CN202020880802.7
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K1/02
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法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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