具有RFID芯片的手机壳
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种具有RFID芯片的手机壳，包括：一手机壳，所述手机壳设有一容置部；一分隔部，所述分隔部结合于所述容置部，所述分隔部与所述容置部之间形成有一容置腔，所述容置腔设有一开口；一保护层，所述保护层结合于所述分隔部，用于消除进入所述容置腔内的电磁波。本实用新型提供的具有RFID芯片的手机壳，可以将RFID芯片装设在手机壳的容置腔内，再将手机装入该手机壳。可以实现手机与RFID芯片共同使用的效果。同时，保护层可采用电磁波吸收材料制成，例如薄橡胶板、薄泡沫板等，可以完全吸收及消除被金属壳体反射回来的电磁波，因此可以避免电磁波干扰RFID芯片的读取。
基本信息
专利标题 ：
具有RFID芯片的手机壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920438899.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN209472653U
授权日 ：
2019-10-08
发明人 ：
蔡文超
申请人 ：
吕梁学院
申请人地址 ：
山西省吕梁市离石区学院路1号
代理机构 ：
北京维知知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王涛
优先权 ：
CN201920438899.3
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H04M1/21 G06K17/00
法律状态
2021-03-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H04M 1/18
申请日 : 20190402
授权公告日 : 20191008
终止日期 : 20200402
申请日 : 20190402
授权公告日 : 20191008
终止日期 : 20200402
2019-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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