一种手机用智能芯片焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元件加工设备技术领域,且公开了一种手机用智能芯片焊接装置,包括箱体,箱体内腔的底部固定安装有电机,电机的输出端通过减速机固定安装有旋转轴,旋转轴的顶端固定安装有安放台,安放台顶部的左侧固定安装有一号夹块,安放台顶部的右侧转动安装有二号夹块,安放台的顶部固定安装有滑道块,滑道块的内表面螺纹安装有螺纹杆,螺纹杆的后端活动安装有推动板,该手机用智能芯片焊接装置,通过转动螺纹杆带动推动板移动,推动板移动带动主板移动,一号夹块和二号夹块转动对主板进行固定,从而达到了快速固定手机主板的效果,有效的避免手机主板在焊接过程中发生滑动的问题。
基本信息
专利标题 :
一种手机用智能芯片焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122177267.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-09
授权号 :
CN216151510U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
廖利平王玉彭李云申彭志强廖春萍
申请人 :
江西美晨通讯有限公司
申请人地址 :
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区瑶湖西六路888号南昌高新电子信息产业园1#厂房
代理机构 :
南昌科德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘福来
优先权 :
CN202122177267.6
主分类号 :
B23K31/02
IPC分类号 :
B23K31/02 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途,但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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