本实用新型涉及电子元件加工设备技术领域，且公开了一种手机用智能芯片焊接装置，包括箱体，箱体内腔的底部固定安装有电机，电机的输出端通过减速机固定安装有旋转轴，旋转轴的顶端固定安装有安放台，安放台顶部的左侧固定安装有一号夹块，安放台顶部的右侧转动安装有二号夹块，安放台的顶部固定安装有滑道块，滑道块的内表面螺纹安装有螺纹杆，螺纹杆的后端活动安装有推动板，该手机用智能芯片焊接装置,通过转动螺纹杆带动推动板移动，推动板移动带动主板移动，一号夹块和二号夹块转动对主板进行固定，从而达到了快速固定手机主板的效果，有效的避免手机主板在焊接过程中发生滑动的问题。