一种手机芯片连接装置

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摘要

本实用新型公开了一种手机芯片连接装置，包括PCB板和芯片，所述PCB板的上端侧壁设有与芯片位置对应的放置槽，所述放置槽的内底部固定连接有两个承载机构，所述芯片位于承载机构的上端，所述PCB板的上端设有T型板，所述T型板的下端设有与放置槽位置对应的压合槽，所述压合槽的内顶部设有两个对芯片进行挤压的挤压机构，所述T型板的上端设有对挤压机构进行限位的固定机构，所述T型板的两侧下端均固定连接有卡位块，所述PCB板的上端侧壁设有与卡位块位置对应的卡槽。本实用新型结构紧凑，操作方便，便于对连接装置进行拆卸安装，从而便于对芯片进行更换，同时替代了传统的焊接方式，在对芯片起到固定的前提下同时对其起到一定的保护作用。

基本信息

专利标题：

一种手机芯片连接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920888842.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-13

授权号：

CN210202186U

授权日：

2020-03-27

发明人：

王海兵

申请人：

盐城西都科技服务有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处研创大厦1幢1801室

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司

代理人：

张伟

优先权：

CN201920888842.3

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18