一种车载电子产品BGA芯片焊点保护结构
授权
摘要
本实用新型所提供的一种车载电子产品BGA芯片焊点保护结构，通过在上下盖设计顶柱结构延伸至PCB主板上下表面四个位置，以降低振动能量从外延螺丝位置传递至芯片位置，进一步采用模态仿真和振动仿真分析，获得本实用新型的技术方案实现的模态基频最高，焊点振动疲劳应力最低，有效增加芯片可靠性，且没有增加新物料的成本，更具有成本更低的优势。
基本信息
专利标题 ：
一种车载电子产品BGA芯片焊点保护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021938206.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213278084U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
陈建新曾霄
申请人 ：
惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西8号投资控股大厦
代理机构 ：
广东创合知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩淑英
优先权 ：
CN202021938206.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/367 H05K3/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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