一种具有散热结构的键盘芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有散热结构的键盘芯片，包括芯片主体和罩壳，所述罩壳卡接在芯片主体上，所述罩壳的上方设置有散热箱，所述散热箱四周的外壁上均固定连接有连接板，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种具有散热结构的键盘芯片结构简单，通过卡接在芯片主体上的罩壳以及侧板，可以有效的防止导热硅胶的溢出，同时通过设置的密封条与密封槽可以使得密封性更好，通过设置在散热箱底部的多个换热管，换热管插接在罩壳中，换热管与导热硅胶接触，能够有效的将芯片主体在工作时所散发的热量通过换热管内的冷却水进行换热，使得键盘芯片能够得到有效的换热，设置在换热管内的换热翅板可以使得换热效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热结构的键盘芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921623465.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210489599U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
蒙旻朱大江李平
申请人 ：
深圳芯耀科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民治社区1970科技园9栋401
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921623465.7
主分类号 ：
H01L23/16
IPC分类号 ：
H01L23/16 H01L23/10 H01L23/427 H01L23/473 H01L23/367 G06F3/02 G06F1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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